10月21日，第二十五届深圳智能制造及SMT技术高级研讨会在深圳国际会展中心召开，会议邀请中兴、华为、中信科、赛宝实验室等行业专家莅临分享电子组装、智能制造、主板制造等方面的解决方案，探讨电子产品制造趋势。北京康普锡威科技有限公司受邀参加本次研讨会，生产部副总经理李志刚以《高可靠精密组装焊料的研究进展》为题作大会报告。

 在电子产品向软小轻薄、多功能方向发展的背景下，更高的集成度和封组装密度对焊料的可靠性和精密焊接都提出了更高的要求。为此，康普锡威针对窄间距小焊点焊接问题，开发了精细锡基合金焊粉系列产品，为家用电器、3C等消费电子、新型光伏组件以及LED照明/显示产品提供精密互连解决方案，也为医疗器械、汽车电子等领域互连技术提供支撑。